集微网音讯 6月19日，崇达技能发表最新调研纪要称，公司现在刚开始出产光模块产品，全体订单占比较小。子公司深圳崇达有小批量出产25G光模块的PCB产品，子公司普诺威有部分IC载板产品应用于100G~800G光电转化模块，暂无应用于硅光模块的封装。

  其进一步指出，2022年第四季度，公司控股子公司普诺威完结传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP 封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达 3500 平方米，现在产能正在爬坡中，产品首要应用于消费类电子、轿车电子、工控产品等，现在首要同封装厂在一起研制埋入芯片以及其它器材。

  针对 M-sap 线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，现在现已完结华天科技、立讯精细等封装类的载板资历认证，并进入日月光半导体、诺思等供货商序列，其他客户正在同步开发中。

  关于订单状况，崇达技能表明，现在全球消费电子职业需求遍及疲软，PCB 职业商场景气量和封装基板需求持续放缓，公司的运营成绩遭到必定影响。公司出产运营正常，订单能见度一般在 3 个月左右。2023 年第二季度，公司在服务器、轿车、工控、医疗等职业的订单增速相对较快，其他职业需求环比改变不大。

  公司有较强的产品、本钱和价格竞争力，公司开展方向在于大商场、大职业、大客户、大订单，2023 年，公司将持续推进国内外手机、电脑、轿车、通讯、服务器等要点职业的大客户出售策略，加大国内外客户拓宽力度，加强出售团队建造，以加速新客户导入以及原有客户供给比例的提高，为快速填满新开工厂产能做好预备。

  据介绍，崇达技能现在产能利用率 80%左右，2022 年度产能利用率在 75%左右，公司疏通产线的产能瓶颈工序，产能利用率相对小幅上升。

  新建产能方面，珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为公司 2022 年非公开发行股票的募投项目，首要定坐落高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端板产品，要点应用于通讯、服务器、智能手机、电脑等范畴，珠海崇达二期的两座工厂现在正在建造中，截止现在两座厂房已完结封顶，估计在 2024 年下半年试产，未来珠海崇达二期的投产将为公司快速开展供给强有力的保证。