近来，华润微在承受组织调研时表明，公司MCU产品首要以工控、消费使用为主，一起公司安全MCU产品首要使用在物联网、工业互联网、轿车电子等智能终端，现在已顺利完结芯片的质量查核，已经过要点客户的使用验证，预备批量供货。

  华润微进一步对其他产品状况发表，关于模块产品，华润微模块产品有TMBS模块、IPM模块、IGBT模块、MOS模块，2023年将会完结较快添加。其间：TMBS模块上半年出售大起伏添加，同比增幅超5.5倍；IGBT模块完结电焊机、变频器、光伏、新能源轿车电驱等4个使用范畴多个类型的模块产品研讨开发；IPM模块要点渠道建造继续获得重大突破并全力开展全集成产品，上半年出售额同比添加208%，并进入车用电子市场供给链。

  华润微碳化硅MOS产品在碳化硅功率器材出售中的份额提升至50%以上，在新能源轿车、光伏储能、工业电源等范畴多个客户规划上量。

  华润微氮化镓产品使用以PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主，在通讯、工控、照明和快充等范畴完结多家职业头部客户协作，产品进入批量供给阶段，上半年营收完结敏捷添加，同期添加192%。

  掩模事务方面，华润微上半年掩模事务出售额同比完结必定起伏添加，产能现在3000片/月，掩模事务已服务国内各首要FAB线及很多IC规划公司。高端掩模项目已在建造中，规划产能1000片/月，估计在2024年可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

  此外，华润微对封测产能表明，公司现在封装才能月产能8.7亿颗，未来公司将经过重庆封测基地项目为抓手，全方面掩盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技能抢先类别，有序推动封装工艺晋级。