特定领域架构是一种设计理念 特定领域架构是一种设计理念，可让计算机在特定任务中发挥高性能。复杂的设备很少能同时胜任多项任务。设计一款新产品常常要考虑优先级，仔细平衡各种功能，以获得最佳的整体效果。因此，设计师需要对目标受众有非常清晰的了解。 有可能设计出完美的全方位产品吗？ 在汽车市场上，这种能力平衡可能是最明显的例子。很少有汽车能将赛车的速度和性能与吉普车的越野能力和小型货车的实用性结合起来。多年来

  “边缘 AI 使嵌入式设备能够更高效地使用传感器数据，并提升我们的日常体验。” ——嵌入式处理高级副总裁 Amichai Ron     在我们的日常生活中，各式各样的产品正在为人类带来方便快捷体验：空调为我们大家带来清凉；汽车载我们穿梭于各地之间；太阳能电池板可提供更清洁的电力。然而，若我们能逐步提升这一些产品的使用者真实的体验，使其进一步融入丰富我们的生活，那将是一幅何等美好的图景？试想，未来的HVAC（供热、通风与空调）系统或许能够适时提醒

  摘要前言 现代计算技术与上一代的机器几乎毫无相似之处。人工智能的发展意味着现代计算机设备比以往任何一个时间里都要小得多，但解决能力却有了巨大的飞跃。这使得设计人员能够创造出一些非凡的设备。 单板计算机 单板计算机已然浮现了一段时间。Raspberry Pi和Arduino等产品的惊人成功表明，人们对小型单板计算机有着非常大的需求。 嵌入式系统 嵌入式系统本质上是单板计算机，但通常针对单一任务进行设计和优化。仅举一例，微处理器体积小、功能强

  今天我们周围的一切都在变得更智能。人工智能（AI）不单单是一种数据中心应用，在我们日常与之交互的各种嵌入式系统中也能发现AI。我们大家都希望与这些系统来进行对话和手势交流，期待它们能够识别和理解我们，这种智能不仅使这些系统的功能更完善、使用更方便快捷，同时更安全和可靠。   所有这些智能都来源于深度神经网络的进步。神经网络的关键挑战之一是计算复杂度。小型神经网络在大多数情况下要数百万次的乘积累加运算（MAC）才能产生结果

  近来，具有强大学习、理解和多模态解决能力的大模型迅猛发展，正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中，物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。   作为全球领先的物联网整体解决方案供应商的移远通信，于近日正式对外宣布将推出全新大模型解决方案。该方案将融合强大的算力平台、技术和服务，为众多垂直行业提供标准化、定制化及智能化的大模型服务，全面赋能产业升级。   技术融合 量身定做 当下，大模型技术

  探讨了人工智能（AI）的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习（ML）”应用时，设计人员一定确保其能有效运行，同时最大限度地降低处理器和存储开销，以及物联网（IoT）设备的功耗。   从监控和访问控制到智能工厂和预测性维护，基于机器学习（ML）模型构建的人工智能（AI）在工业物联网边缘处理应用中已变得无处不在。随着这种普及，支持AI的解决方案的构建已经变得“大众化”——从数据科学家的专业领域转为嵌入式系

  全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列视频将探讨人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基础设施、交通运输、环境监视测定和公共服务。 DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦智慧城市中的 AI。 第 4 季着重关注 AI，并聚焦其在塑造现代城市中所发挥的变革性作用。今天的软件

  摘要/前言 现代生活的方方面面都受到了计算机与半导体的影响，但最能吸引公众想象力的莫过于人工智能（AI）和机器学习（ML）的兴起。 AI推动创新 虽然AI已经存在了一段时间，但最近的技术进步已经将这些技术的力量交到了普通用户的手中。除公共领域外，人工智能正在推动几乎所有行业的创新，其适应和响应一直在变化的需求的能力正在创造令人兴奋的新应用。 人工智能为物联网（IoT）提供了新的功能，物联网是由相互共享数据的机器组成

  慧荣科技作为固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，近日推出业内最快的单芯片、高性能、低功耗和超高的性价比的外置便携式固态硬盘（PSSD）解决方案——SM2322，支持高达8TB的存储容量，实现了20Gbps高速数据传输速率，可高效存取AI手机、高性能多媒体设备、游戏机和PC电脑的海量内容。     随着慢慢的变多的设备支持人工智能，高容量和高性能的存储解决方案对于消费者来说慢慢的变重要。采用新一代SM2322单芯片主控的PSSD将能够给大家提供低成本、高

  在AI需求暴增、5G升级周期和汽车智能电动化等因素的推动下，全球电子市场进入新一轮的增长期，尤其是在通信电子、消费电子和汽车电子等领域。需求量开始上涨促使上游产能升级的同时，也带来了制造和设计上更严格的标准，各种电子零部件可以忍受的公差已经从毫米级降低至纳米级。 在这一背景下，5月22日蔡司将举办“蔡司，‘质’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中国场在线峰会电子行业主题日活动，与来自赫比集团，TE，精科科技等有名的公司的意见领

  李未可科技多模态 AI 大模型正式对外发布，积极地推进 AI 在终端的场景应用   4月18日，2024中国生成式AI大会上李未可科技正式对外发布为眼镜等未来终端定向优化等自研WAKE-AI多模态大模型，具备文本生成、语言理解、图像识别及视频生成等多模态交互能力。   该大模型围绕 GPS 轨迹+视觉+语音打造新一代 LLM-Based的自然交互，同时多模态问答技术的加持，能实现所见即所问、所问即所得的精准服务。此外，融合了人类意图理解、长期记忆机制、情感大模型及TTS 克

  全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能 提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力，从而节省面积与成本 简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发 AI   Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布推出专为AI物联网 (AIoT) 应用而设计的 Arm® Cortex®

  研华推出EPC-B3000系列嵌入式工控机，搭载先进X86架构CPU，助力边缘AI应用升级...