金融界12月16日音讯，有投入资金的人在互动渠道向航宇微发问：你好董秘，公司微体系集成，从封装技能演进而来的三维集成技能有吗？SPARC架构MCU的立异特色那些？
公司答复表明：公司运用SIP立体封装技能推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子体系模块（SIP-MCES）和计算机体系模块（SIP-OBC）等立体封装产品；SPARC架构MCU具有高牢靠特色，合适于航空、航天运用。
金融界12月16日音讯，有投入资金的人在互动渠道向航宇微发问：你好董秘，公司微体系集成，从封装技能演进而来的三维集成技能有吗？SPARC架构MCU的立异特色那些？
公司答复表明：公司运用SIP立体封装技能推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子体系模块（SIP-MCES）和计算机体系模块（SIP-OBC）等立体封装产品；SPARC架构MCU具有高牢靠特色，合适于航空、航天运用。
