1 本年度陈说摘要来自年度陈说全文，为全面了解本公司的运营效果、财政状况及未来展开规划，出资者应当到网站仔细阅读年度陈说全文。
公司已在陈说中详细描述或许存在的相关危险，敬请查阅本陈说“第三节 办理层评论与剖析”中“四、危险要素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高档办理人员确保年度陈说内容的实在性、精确性、完好性，不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失，并承当单个和连带的法律责任。
陈说期内，公司归归于母公司一切者的净利润为1,329.24万元，归归于母公司一切者的扣除非经常性损益的净利润为-4,682.98万元。为坚持技能先进性，公司在未来仍需持续进行较高研制投入，假如公司运营的规划效应无法充沛体现，则或许面对在未来必定时刻内无法盈余的危险。一起，到2021年底，公司未分配利润（累计未补偿亏本）为-159,280.52万元，未来必定时刻内或无法进行利润分配，将对股东的出资收益构成必定程度晦气影响。
因公司兼并报表累计未分配利润为-159,280.52万元，母公司财政报表累计未分配利润为-5,725.13万元，为确保公司的正常运营和持续展开，公司2021年度拟不派发现金盈利，不送红股，也不以本钱公积金转增股本。以上利润分配预案现已公司榜首届董事会第三十次会议暨2021年年度董事会会议审议经过，需求公司2021年年度股东大会审议经过。
芯原是一家依托自主半导体IP，为客户供给渠道化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已具有高清视频、高清音频及语音、车载文娱体系处理器、视频监控、物联网衔接、才智可穿戴、高端运用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制处理方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图画信号处理器IP和显现处理器IP六类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营事务的运用范畴广泛包含消费电子、轿车电子、核算机及周边、工业、数据处理、物联网等，首要客户包含芯片规划公司、IDM、体系厂商、大型互联网公司和云服务供给商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球干流半导体工艺节点上都具有优异的规划才干。在先进半导体工艺节点方面，公司已具有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片阅历。此外，依据IPnest在2021年的核算，从半导体IP出售收入视点，芯原是2020年我国大陆排名榜首、全球排名第七的半导体IP授权服务供给商，在全球排名前七的企业中，芯原的添加率排名第二，IP品种排名前二。
公司首要服务为面向消费电子、轿车电子、核算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛运用商场所供给的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，详细状况如下：
一站式芯片定制服务是指向客户供给渠道化的芯片定制方案，并能够承受托付完结从芯片规划到晶圆制造、封装和测验的悉数或部分服务环节，充沛运用半导体IP资源和研制才干，满意不同客户的芯片定制需求，帮忙客户下降规划危险，缩短规划周期。其间，半导体IP除在一站式芯片定制服务中运用外，也能够独自对外授权。
一站式芯片定制服务详细可分为两个首要环节，别离为芯片规划事务和芯片量产事务。①芯片规划事务：首要指为客户供处以下进程中的部分或悉数服务，即依据客户对芯片在功用、功用、功耗、尺度及本钱等方面的要求进行芯片规范界说和IP选型，经过规划、完结及验证，逐渐转化为能用于芯片制造的地图，并托付晶圆厂依据地图出产工程晶圆，封装厂及测验厂进行工程样片封装测验，然后完结芯片样片出产，终究将经过公司技能人员验证过的样片交给给客户的悉数进程。②芯片量产事务：首要指为客户供处以下进程中的部分或悉数服务，即依据客户需求托付晶圆厂进行晶圆制造、托付封装厂及测验厂进行封装和测验，并供处以上进程中的出产办理服务，终究交给给客户晶圆片或许芯片的悉数进程。
依照客户特征类型区别，芯原首要为芯片规划公司、IDM、体系厂商、大型互联网公司和云服务供给商等客户供给一站式芯片定制事务。
在芯原服务的客户中，体系厂商、大型互联网公司和云服务供给商等客户集体对包含软件的整体处理方案有较高的需求。这类客户占比逐年添加，且呈现持续添加趋势，为满意该类客户对体系级整体处理方案的需求，芯原于2020年景立了体系渠道处理方案作业部。该部分作为一站式芯片定制事务的延伸，将公司服务规划从硬件拓宽至软件。经过为客户供给软件开发渠道、面向运用的软件处理方案和软件开发包等，可大幅下降客户的研制周期和危险，帮忙客户快速呼应商场。软件支撑服务可增强公司的议价才干，添加客户的协作粘性，扩展公司服务内容的规划，然后进一步扩展公司的事务展开空间。
公司体系渠道处理方案作业部将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支撑服务等全面有机结合，为客户供给体系渠道处理方案。在与大型互联网企业、云服务供给商等客户的协作中，公司的体系渠道处理方案与客户所供给的服务可构成较为完好的按运用范畴区分的体系生态，有助于为相关商场高功率地打造运用产品，帮忙客户快速扩展生态规划。
除在一站式芯片定制事务中运用自主半导体IP之外，公司也向客户独自供给处理器IP、数模混合IP、射频IP、IP子体系、IP渠道和IP定制等半导体IP授权事务。
半导体IP授权事务首要是将集成电路规划时所需用到的经过验证、可重复运用且具有特定功用的模块（即半导体IP）授权给客户运用，并供给相应的配套软件。
公司还具有数模混合IP和物联网衔接IP（含射频）合计1400多个。芯原针对物联网运用范畴开发了多款超低功耗的射频IP，支撑低功耗蓝牙BLE、双模蓝牙（经典蓝牙+低功耗蓝牙)、NB-IoT、GNSS、802.11x等多种规范，在22nm FD-SOI等多种工艺节点上成功流片。
为下降客户开发本钱、危险和缩短产品上市周期，芯原依据客户和商场需求，依据公司业经商场验证的渠道化处理方案，推出了依据半导体IP的渠道授权事务方法。该授权渠道一般含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合构成了子体系处理方案和渠道处理方案，优化了IP之间协处理的功率、下降了体系功耗，简化了体系规划。
与传统的芯片规划服务公司运营方法不同，芯原自主具有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS方法的中心。经过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、功用和软件等体系级优化，芯原打造出了灵敏可复用的芯片规划渠道，然后下降客户的规划时刻、本钱和危险，进步芯原的服务质量和功率。
此外，公司与芯片规划公司运营方法亦有必定差异，一般工作界芯片规划公司首要以规划并出售自有品牌芯片产品而展开事务运营。SiPaaS方法并无自有品牌的芯片产品，而是经过堆集的芯片定制技能和半导体IP技能为客户供给一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端出售则由客户本身担任。该种运营方法使得公司会集力气于本身最为拿手的技能授权和研制渠道输出，商场危险和库存危险压力较小。
SiPaaS方法具有渠道化、全方位、一站式三个首要特征，这三个特征别离带来了可复用性、运用范畴扩展性、可规划化的一起优势，这些优势一起构成了芯原较高的竞赛壁垒。
一站式芯片定制服务收入首要系公司依据客户芯片定制需求，完结客户芯片规划和制造中的悉数或部分事务流程环节所获取的收入。在芯片规划阶段，公司首要担任芯片规划作业，并获取芯片规划事务收入，该阶段一般以里程碑的方法进行结算。当芯片规划完结并经过验证后，客户将依据终端商场状况向公司下达量产芯片的订单，订单一般包含量产芯片的称号、规范、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其供给芯片的委外出产办理服务，交给契合规范要求的芯片产品并获取芯片量产事务收入，该阶段一般在客户下达出产订单时预收一部分金钱，待芯片竣工发货后收取剩下金钱。
半导体IP授权服务收入首要系公司将其研制的半导体IP以单个IP或IP渠道及体系渠道的方法授权给客户运用所获取的收入。在客户芯片规划阶段，公司直接向客户交给半导体IP或IP渠道及体系渠道，并获取知识产权授权运用费收入。该阶段一般在签署合一起收取一部分金钱，待IP或IP渠道及体系渠道交给完结后收取剩下金钱。待客户运用该IP或IP渠道及体系平成芯片或体系规划并量产后，公司依照合同约好，依据客户芯片及体系的出售状况，依照量产芯片及体系出售颗数单位数量获取特许权运用费收入，该阶段客户一般按季度向公司提交芯片及体系出售状况作为结算依据。
公司树立了完好安稳的收购办理流程，并运用企业级资源办理体系SAP作为底子东西来履行公司收购事务。公司的收购方法首要包含一般收购方法和客户订单需求收购方法。
一般收购方法首要适用于公司研制所需的通用软硬件收购，首要收购内容包含EDA/规划东西、验证东西、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求收购方法首要适用于一站式芯片定制服务，公司将依据客户的量产芯片订单需求，以委外的方法向晶圆厂收购晶圆，并向封装及测验厂收购封装及测验服务，以完结芯片制造。
供货商挑选方面，公司施行严厉的供货商准入准则，设有合格供货商名单，并对该名单中的合格供货商服务进行定时查核和鉴定。在详细项目履行时，一般会归纳考虑供货商出产工艺节点的安稳性、本钱结构以及交货周期等要素，以确保产品的质量，帮忙客户做出最佳的挑选。
公司选用以商场和客户需求为导向的研制方法，结合未来技能及相关工作展开方向，展开要害性、先进性的芯片定制技能、半导体IP技能和软件技能的研制，并树立了我国上海、成都和北京、南京，美国硅谷和达拉斯六个研制中心。
公司一站式芯片定制服务研制方向包含运用于规划渠道的规划方法论，以IP为中心的功用子体系等。公司结合自有或第三方IP，针对不同运用场景，开发了相应的规划渠道并运用于实践客户的项目完结中。规划渠道包含功用子体系、相应的规划及验证方法论和工艺节点完结流程。规划渠道的研制流程首要包含需求搜集、项目立项、项目研制、项目检验及效果推行，研制效果首要运用于规划渠道的预研及改善。
公司半导体IP研制流程首要包含产品商场调研、技能可行性剖析、产品规范拟定、研制方案拟定、IP架构规划、IP规划完结、IP规划验证，IP功用测验以及规划检验。5、服务方法
依据客户提交的产品规范要求书，细化芯片的规划规范，包含IP选型、功用及功用指标、芯片架构方案等，并拟定芯片规划规范书。芯片规划规范书一般由两边经过重复评论及修订，构成书面文件，并由两边审阅承认。
依据芯片规划规范书进行规划完结，包含但不局限于IP的收购、逻辑规划、规划整合、规划验证、原型验证、物理完结及封测规划。在规划进程中，依据芯片规划规范书，并依照与客户约好的规划审阅里程碑，定时或在要害节点对项目展开及阶段性规划效果进行评论及审阅。依据审阅效果决议是否进入下一阶段。假如芯片规划规范需求更改，在两边赞同下，更新相应的芯片规划规范书，并对规划方案做相应调整。
规划完结并经过流片审阅后，芯片进入样片试出产阶段，规划数据交给相应晶圆厂、封装测验厂进行样片流片。
样片流片完结后，进入样片验证阶段。公司与客户的规划及体系团队，依据规划规范，完结样片的测验验证，并在两边审阅后签署样片承认书。
完结样片验证后，项目进入量产阶段。依照与客户约好的下单流程，承受客户订单，拟定出产方案，将相应订单分解为各委外供货商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供货商）的订单，安排产品出产。一起监控各阶段出产状况（出产进程及相关数据），并定时将出产状况向客户陈说。当出产需求或状况产生改动时，和谐客户及委外供货商，调整出产方案、查询改动原因，确保出产的正常进行。
在依据协议向客户交给授权的半导体IP及渠道时，首要交给该IP及渠道的数据文件，并附以全套功用阐明文档和用户IP及渠道集成和完结运用手册。
一般状况下，依据协议，IP及渠道交给后客户享有一年的技能支撑期，芯原为客户供给IP及渠道集成和运用进程中所需的技能支撑。技能支撑期完毕后，客户可依据实践需求延伸技能支撑期或收购其他后续服务。
公司树立了全球化的商场出售体系，在我国大陆、美国硅谷、我国台湾、欧洲、日本等方针客户会集区域设置了出售和技能支撑中心，能及时了解商场意向和客户需求，便于推行和出售公司各项服务。一起，依据芯原分区域出售准则，芯原一般以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在出售进程中，各区域的出售团队和技能支撑中心坚持严密交流和协作，就近为客户供给相关出售及技能支撑，以进步客户服务的呼应速度和满意度。
公司选用一站式全流程办理方法，为客户供给从芯片界说、IP选型及工艺评价，到芯片规划、验证、完结、样片流片、小出产测验，直至大规划量产的全流程服务。一站式全流程办理方法首要包含芯片规划、流片/小批量出产测验及量产三个阶段。
依据我国证监会《上市公司工作分类指引》（2012年修订），公司归于“信息传输、软件和信息技能服务业”中的“软件和信息技能服务业”，工作代码“I65”。依据《国民经济工作分类》（GB/T 4754-2017），公司隶归于“软件和信息技能服务业”下的“集成电路规划”（工作代码：I6520）。公司所在工作状况详细如下：
集成电路工业展开的大环境为半导体工业，二者的展开景气量高度共同。受全球经济、疫情、世界形势崎岖的影响，半导体工作周期动摇显着，但长时刻的添加趋势一直未产生改动，其最重要的原因是以技能进步为柱石而带来的新式运用的移风易俗。
从个人电脑及周边产品和宽带互联网到智能手机和移动互联网的技能替换，使得半导体工业的商场前景和展开时机越来越宽广。现在，半导体工业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个展开周期，其最首要的革新力气源自于物联网、云核算、人工智能、大数据、5G通讯和才智轿车等新运用的鼓起。依据IBS陈说，全球半导体商场在2021年商场规划为5,526亿美元，而上述运用将驱动着该商场在2030年到达13,510亿美元，呈安稳快速添加态势。
就详细终端运用而言，无线通讯为最大商场，其间智能手机是要害产品，5G技能在未来几年对半导体商场起到了很大的促进效果；核算机商场类别中，近几年首要的半导体消费添加驱动力为含服务器和HPC体系在内的数据中心；而包含电视、视听设备和虚拟家庭助理在内的消费类运用，为智能家居物联网供给了首要展开时机；此外，因为电动轿车产量的快速添加和轿车的数字化与才智化演进，轿车运用中的半导体消费呈现了高速添加。
依据IBS陈说，我国在全球半导体商场规划中占比超越50%。2021年我国半导体商场规划约为3,000亿美元，占全球商场的54.29%；估计到2030年，我国半导体商场规划将到达7,389亿美元，占全球商场的54.69%，这期间我国半导体商场的年均复合添加率达10.53%。该添加首要得益于我国的5G根底设施和智能手机、数据中心、个人电脑、电视、轿车、物联网和工业等运用对半导体需求的微弱添加。2021年我国半导体商场自给率为18%，估计2030年有望到达42%，我国半导体工业具有较大展开空间。
我国大陆已是全球最大的电子设备出产基地，因而也成为了集成电路器材最大的消费商场，并且其需求增速持续坚持较高水平。微弱的商场需求促进全球产能中心逐渐搬运到我国大陆，然后扩展了大陆集成电路整体工业规划。依据SEMI的数据，2015年至2020年这5年期间，我国大陆晶圆产能翻了一倍，占全球总量的22.8%。而这期间，除我国大陆以外的一切半导体产区的份额均呈现下降。SEMI指出，全球半导体制造商在2021年开端建造19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建造10座。其间，我国大陆和台湾区域将在新晶圆厂建造方面处于抢先位置，各有8个，其次是美洲有6个，欧洲/中东有3个，日本和韩国各有2个。
我国大陆晶圆厂建厂潮，为国内集成电路规划工作在下降本钱、扩展产能、地域便利性等方面供给了新的支撑，关于整个集成电路工业的展开起到了拉动效果。一起，大陆商场的旺盛需求和出资热潮也促进了我国集成电路规划工作专业人才的培育及配套工业的展开。集成电路工业环境的良性展开为我国集成电路规划工业的扩张和晋级供给了时机。
跟着我国芯片制造及相关工业的快速展开，本乡工业链逐渐完善，为我国的草创芯片规划公司供给了国内晶圆制造支撑，加上工业资金和方针的支撑，以及人才的回流，我国的芯片规划公司数量快速添加。我国半导体工作协会集成电路规区分会发布的数据显现，自2016年以来，我国芯片规划公司数量大幅进步，2015年仅为736家，2020年添加至2,218家，2021年则比2020年添加了592家规划公司，到达了2,810家。
依据IBS核算，全球规划中的芯片规划项目包含有从250nm及以上到5nm及以下的各个工艺节点，因而晶圆厂的各产线都仍存在必定的商场需求，使得相关规划资源如半导体IP可复用性持续存在。28nm以上的老练工艺占有规划项意图首要份额，含28nm在内的更先进工艺节点占比虽小但呈现出了稳步添加的态势。
因为我国大陆芯片规划公司的不断兴起，本乡规划项目在上述全球规划项目中的占比不断添加。依据IBS陈说，2021年我国芯片规划公司规划中的规划项目数为2,241项，该数据估计将于2030年到达3,543项，年均复合添加率约为5.53%。2030年，我国芯片规划公司规划中的规划项目数居全球各国之首，且我国也将参加各个先进工艺的前期规划作业。
近年来，体系厂商、互联网公司、云服务供给商和轿车制造企业因本钱、差异化竞赛、立异性、把握中心技能、供应链可控等原因，越来越多地开端规划自有品牌的芯片。这类企业因为芯片规划才干、资源和阅历相对短缺的原因多寻求与芯片规划服务公司进行协作。例如小米、苹果、浪潮等体系厂商都具有了自己的芯片规划团队或许期望依托集成电路规划服务企业帮忙自己开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互联网公司，纷繁着手开发与其事务相关的自有芯片；在轿车“缺芯”潮的布景下，群众、福特、通用、北汽、比亚迪等传统轿车制造企业和特斯拉、小鹏、蔚来、抱负、零跑等新能源轿车厂商纷繁表示行将自主规划轿车芯片，这种趋势为集成电路规划工业中半导体IP和芯片规划服务的展开扩展了商场空间。
此外，该类企业因其间心事务为运用端的产品或是服务，因而在寻求芯片规划服务时，多倾向于选用含硬件和软件的完好的体系处理方案，以缩短开发周期和下降危险。
集成电路工业是国家战略性工业，集成电路芯片被运用在社会的各个旮旯，只要做到芯片底层技能和底层架构的彻底“自主、安全、可控”才干确保国家信息体系的安全独立。现在我国绝大部分的芯片都树立在国外公司的IP授权或架构授权根底上。中心技能和知识产权的受制于人具有着较大的技能危险。因为这些芯片底层技能不被国内企业把握，因而在安全问题上得不到底子确保。IP和芯片底层架构国产化是处理上述窘境的有用处径，商场对国产芯片的“自主、安全、可控”的火急需求为本乡半导体IP供货商供给了展开空间。
国家高度重视和大力支撑集成电路工作的展开，相继出台了多项方针，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量展开的若干方针》等，推进我国集成电路工业的展开和加速国产化进程，将集成电路工业展开进步到国家战略的高度，充沛显现出国家展开集成电路工业的决计。在杰出的方针环境下，国家工业出资基金及民间本钱以商场化的出资方法进入集成电路工业。我国集成电路工作迎来了史无前例的展开要害，有助于我国集成电路规划工业技能水平的进步和工作的快速展开。
芯原的首要事务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类事务，且占比均较为重要，两者具有较强的协同效应，一起促进公司研制效果价值最大化，加之工作界相似供货商的商场策略及方针客户集体有所不同，因而芯原不存在彻底可比公司。规划化运营的芯片规划服务供给商或是半导体IP供给商底子都会集在海外，芯原是我国企业中极少量能与同工作全球闻名公司直接竞赛并不断扩展商场占有率的公司。
近年来，体系厂商、互联网公司和云服务供给商因本钱、差异化竞赛、立异性、把握中心技能、供应链可控等原因，越来越多地开端规划自有品牌的芯片。这类企业因为芯片规划才干、资源和阅历相对短缺的原因，多寻求与芯片规划服务公司进行协作。
芯原具有先进的芯片定制技能、丰厚的IP储藏，以及长时刻服务各类客户的阅历堆集，并能够供给含硬件和软件在内的整体体系处理方案。依据技能实力和商场口碑，芯原成为了体系厂商、互联网公司和云服务供给商首选的芯片规划服务协作伙伴之一，服务的公司包含三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等世界抢先企业。 2021年，公司来自体系厂商、互联网企业和云服务供给商客户的收入占总收入比重进步至36.21%，上述客户集体奉献的收入同比增幅57.50%。
依据IPnest在2021年的核算，从半导体IP出售收入视点，芯原是2020年我国大陆排名榜首、全球排名第七的半导体IP授权服务供给商；在全球排名前七的企业中，芯原的添加率排名第二，IP品种排名前二。其间公司的图形处理器（GPU，含图画信号处理器ISP） IP、数字信号处理器（DSP）IP别离排名全球前三；芯原的神经网络处理器（NPU）IP和视频处理器（VPU）IP全球抢先，在很多世界工作巨子的各种产品中发挥重要效果。
从半导体IP品种的完备视点，芯原在全球前七名半导体IP授权供货商中，IP品种的完备程度也具有较强竞赛力。
公司在FD-SOI工艺上具有较为丰厚的IP堆集。到现在，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超越30个模仿及数模混合IP，品种包含根底IP、数模转化IP、接口协议IP等，其间33个IP现已完结IP测验芯片的流片验证，并已累计向国内外10多家客户授权超越60个FD-SOI IP核。
针对物联网衔接运用，芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完好的射频类IP，品种包含双模蓝牙、低功耗蓝牙、NB-IoT、GNSS及802.11ah低频IP。现在一切射频IP现已完结IP测验芯片的流片验证。除射频IP外，芯原还开发了基带IP，能够为客户供给完好的处理方案。现在NB-IoT、低功耗蓝牙、GNSS及802.11ah低频IP都已有客户授权。
在一站式芯片定制服务方面，芯原具有从先进5nm到传统250nm制程的规划才干，所把握的工艺可包含全球首要晶圆厂的干流工艺、特别工艺等，已具有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片阅历。
芯原一站式芯片定制服务的整体商场认可度不断进步，已逐渐开端占有有利位置，运营效果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等很多在其各自范畴具有较强的代表性和先进性的国内外闻名企业成为芯原客户并且构成具有较强演示效应的服务效果后，公司在品牌方面的竞赛才干进一步增强。
依据公司先进的芯片规划才干，芯原开端推出一系列面向快速展开商场的渠道化处理方案。以芯原新推出的高端运用处理器渠道为例，该渠道依据高功用总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技能），为高功用核算、笔记本电脑、平板电脑、移动核算、自动驾驭等供给一个全新的完结高功用、高功率和低功耗的核算渠道，并可显著地下降体系整体本钱。公司规划的该处理器的样片，从界说到流片只用了约12个月的时刻，回片的当天就顺畅点亮，相关的操作体系、运用软件都在这个渠道上得到了顺畅的运转。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技能）成功进行了初次验证，还充沛证明了公司具有规划世界抢先的高端运用处理器芯片的才干，这将有助于公司拓宽平板电脑、笔记本电脑、服务器等事务商场。此外，该高端运用处理器渠道是依据Chiplet的架构而规划，这为公司后续进行Chiplet相关技能的工业化奠定了根底。
近年来，为持续连续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技能的诞生打破了技能瓶颈，别离是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技能都是晶体管进一步缩小所需求展开的中心手法。两者相比较而言，FinFET相对具有更高的集成度和较快的速度，合适高功用以及大规划核算的产品；FD-SOI相对具有更好的模仿和射频功用，更低的软错误率，更优的能耗比和更高的集成度，合适高功用射频芯片、物联网以及可穿戴设备等对功耗要求较高的产品。
集成电路器材的结构跟着技能节点的推进不断迭代改动，未来或或许呈现新的工艺节点技能使得器材的线nm以下的方向持续缩小。
Chiplet（芯粒）是一种可平衡核算功用与本钱，进步规划灵敏度，且进步 IP 模块经济性和复用性的新技能之一。Chiplet完结原理好像搭积木相同，把一些预先在工艺线上出产好的完结特定功用的芯片裸片，经过先进的集成技能（如 3D 集成等）集成封装在一起，然后构成一个体系芯片。
Chiplet 在承继了SoC的IP可复用特征的根底上，更进一步敞开了 IP 的新式复用方法，即硅片等级的 IP 复用。不同功用的 IP，如 CPU、存储器、模仿接口等，可灵敏挑选不同的工艺别离进行出产，然后能够灵敏平衡核算功用与本钱，完结功用模块的最优装备而不用受限于晶圆厂工艺。Chiplet方法具有开发周期短、规划灵敏性强、规划本钱低一级特征；可将不同工艺节点、原料、功用、供货商的具有特定功用的商业化裸片会集封装，以处理7nm、5nm及以下工艺节点中功用与本钱的平衡，并有用缩短芯片的规划时刻并下降危险。Chiplet 的展开演进为 IP 供货商，特别是具有芯片规划才干的 IP 供货商，拓宽了商业灵敏性和展开空间。
现在，已有AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路工业链领导厂商先后发布了量产可行的Chiplet处理方案、接口协议或封装技能。其间，AMD现已首要完结Chiplet量产。此外，工作界以ODSA、DARPA的CHIPS项目等为代表的相关安排或战略协作项目也开端着手拟定Chiplet工作规范，促进Chiplet生态体系的构成。这些安排或战略协作项目成员包含英特尔、新思科技、铿腾电子、IBM等集成电路工业闻名厂商及部分闻名院校。依据研讨安排Omdia（原IHS）陈说，2024年，选用Chiplet的处理器芯片的全球商场规划将达58亿美元，到2035年将到达570亿美元。
Chiplet给我国带来了新的工业时机，契合我国国情。首要，芯片规划环节能够下降大规划芯片规划的门槛；其次，芯原这类IP供货商能够更大地发挥本身的价值，从半导体IP授权商晋级为Chiplet供货商，在将IP价值扩展的一起，还有用下降了芯片客户的规划本钱，特别能够帮忙体系厂商、互联网厂商这类缺少芯片规划阅历和资源的企业，展开自己的芯片产品；最终，国内的芯片制造与封装厂能够扩展自己的事务规划，进步产线的运用率。特别是在展开先进工艺技能受阻时，还可经过Chiplet的方法来持续参加先进和前沿芯片技能的展开。
RISC-V是一个免费、敞开的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主David Patterson教授及其课题组，历经三十多年研制的第五代依据RISC 的CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将RISC-V 指令集架构开源，并树立由工业界和学术界成员组成的非营利安排RISC-V基金会，来辅导RISC-V的展开方向并促进其在不同工作的运用。现在，RISC-V基金会现已有超越2,000家会员，这些会员包含谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星等世界领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院核算所等顶尖学术安排。
RISC-V旨在经过敞开规范的协作而促进CPU的规划立异，给业界供给了高层次的敞开的可扩展的软件和硬件规划自在，使得芯片规划公司能够更容易地获得操作体系、软件和东西开发者的广泛支撑；因为敞开架构，RISC-V能够有更多的内核规划开发者，这为RISC-V将来的展开供给了更多时机。在架构规划上，RISC-V是现在仅有一个能够不损坏现有扩展性，不会导致软件碎片化的完结可扩展的指令集架构。
RISC-V的呈现极大地促进了开源硬件的展开。到现在停止，业界现已有很多依据RISC-V的开源CPU规划可供免费学习和运用。在谷歌、西部数据、恩智浦、阿里巴巴等公司别离支撑下，依据RISC-V的开源硬件安排，如ChipsAlliance和OpenHW等也开端逐渐展开，将从CPU规划、软件开发和支撑、外围接口电路，片上体系规划等各个方面促进RISC-V在工业界的推行运用。现在，现已有越来越多的公司将RISC-V用在自己的芯片中，如西部数据、英伟达、华米、英特尔等。
另一个业界闻名的精简指令集架构MIPS，于2018年底宣告敞开其指令集架构，并树立MIPS Open安排来办理和辅导其展开和推行。MIPS尽管敞开指令集架构较RISC-V有些晚，但因为其在工业界运用的前史较久，有长达30年的前史，在网络链接、车载芯片等某些范畴有其比较老练的运用，并且具有较完好的CPU指令集架构方面的专利组合，因而它的指令集的敞开也受到了业界的欢迎。
2019年8月，IBM 开源了其PowerPC指令集架构，并将OpenPower Foudation搬运到Linux Foundation名下。PowerPC也是一种精简指令集架构的中心处理器，其前史悠久，在服务器和高功用核算范畴，是除了X86指令集之外的较好挑选。依据PowerPC的规划，因为有相对老练的操作体系、数据库和中间件支撑，在金融和超级核算范畴，现在仍占有必定的商场份额。
RISC-V、MIPS和PowerPC相继敞开其指令集架构，因为三种指令集各有自己的特征和典型运用范畴，三者既有必定的竞赛，也可相互依存。这种史无前例的指令集开源方法，给芯片规划者带来了广泛的自在和挑选的时机，除了下降芯片的规划门槛，并从必定程度上下降芯片的规划本钱之外，会给半导体工业带来史无前例的展开生机，促进半导体规划范畴的严重立异和展开。
集成电路工业经过了数十年的展开，在技能上的不断打破带来持续的运用迭代，改动了许多传统工作，如轿车、重工等机械工业的智能化，亦催生出很多新工业，如电脑、互联网、智能手机以及近期快速展开的可穿戴设备、才智家居、才智出行等。上述集成电路规划工业新技能的快速展开直接推进了集成电路产品的移风易俗，促进新式工业的诞生。
以广义物联网为代表的新式工业，在可预见的未来内展开趋势明亮。可穿戴设备、智能家电、自动驾驭轿车、智能机器人、3D显现等运用的展开将促进数以百亿计的新设备进入这些范畴，万物互联的年代正在加速降临。工信部在2016年发布了《信息通讯工作展开规划物联网分册（2016-2020年）》，以促进物联网规划化运用为主线，提出了未来几年我国物联网展开的方向、要点和途径。据IDC核算和猜测，2021年全球物联网商场规划到达7,542.8亿美元，估计到2025年将到达1.2万亿美元，五年（2021-2025）复合添加率为11.4%。其间，我国商场规划将在2025年超越3,000亿美元，全球占比约26.1%。
人类已逐渐进入数字化社会，所产生的数据呈指数级添加。跟着信息技能的高速展开，数据价值发掘是大势所趋，AI是将这些数据转化成为高价值的重要手法。考虑到隐私、安全、快速呼应等要素，边际和终端人工智能技能开端被广泛布置。
因为这些数据处理，触及隐私和安全性问题，所以催生了边际核算的海量需求。边际人工智能将承载数据搜集、环境感知、本机处理、推理决议方案、人机交互、模型练习等功用，低功耗对用户体会至关重要。
研讨安排ABI Research猜测，到2025年，边际AI芯片组商场的收入将到达122亿美元，云AI芯片组商场的收入将到达119亿美元，边际AI芯片组商场将超越云AI芯片组商场。
在边际人工智能终端产品中，以智能手表/手环、耳机、眼镜等产品为代表的才智可穿戴设备被以为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品。跟着人工智能语音、视觉技能，以及低功耗数据处理技能的快速展开，在“元世界”的浪潮下，以AR眼镜为代表的才智可穿戴设备可搭载更为天然的人机交互界面和越来越强壮的本地AI处理才干，立异人们的数字日子和交际。研讨安排IDC的陈说显现，2020年全球可穿戴设备的出货量约为4.447亿台，并估计2024年全球可穿戴设备的出货量将到达6.371亿台，五年内的复合年添加率为12.4%。IDC以为AR眼镜的长时刻添加势头十分微弱，其出货量估计在2021年添加45.6%，到??2025年的复合年添加率为138%，成为可穿戴设备商场的又一主力。
数据现已成为信息化年代中重要的出产要素和社会财富，乃至关乎国家安全。近年来，信息通讯技能工业加速向万物互联、万物感知、万物智能年代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔定律。据IBS的陈说，2018年至2030年，数据量将生长1455倍，这处以数据存储和通讯为中心事务的数据中心带来巨大的压力，一起也带了了巨大的商场展开潜力。
跟着数据中心对网络通讯速度和功用需求的不断进步，高速接口技能正迎来要害展开时期，这其间最为要害的高速SerDes接口IP现已成为了近年来研讨的热门。该接口IP将完结高速串行通讯链路的晋级，供给更多带宽和更高端口密度，进步数据中心功率，为大数据的持续展开奠定根底。
估计未来SerDes及相关技能在我国将迎来快速添加。依据闻名IP范畴调研安排IPnest陈说，2020年度全球高速SerDes IP商场容量约为4.03亿美元，估计2023年度将添加至约5.66亿美元，复合添加率为12.00%。2020年度我国高速SerDes IP商场容量约为0.93亿美元，我国商场容量占比约为22.98%；估计2023年度我国SerDes IP商场将到达1.96亿美元，复合添加率到达28.44%，我国商场容量占比估计将进步至34.66%。
跟着网络内容的不断丰厚、数据传输速率的进步，对超高清影视产品的寻求逐渐成为公民日益添加的美好日子需求。超高清视频是继视频数字化、高清化之后的新一轮严重技能革新，将带动视频收集、制造、传输、呈现、运用等工业链各环节产生深入革新。2019年头，工业和信息化部、国家广播电视总局和中心广播电视总台三部委联合印发《超高清视频工业展开行动方案（2019-2022年）》，要求各级相关单位依照“4K先行、统筹8K”的整体技能道路，大力推进超高清视频工业展开和相关范畴的运用。该行动方案的方针指出“到2022年，我国超高清视频工业整体规划超越4万亿元，4K工业生态体系底子完善，8K要害技能产品研制和工业化获得打破”；“打破超高清相关的各类要害器材、技能、产品以及网络传输才干等范畴”。2022年头的北京冬奥会，也选用了8K技能对赛事进行转播。超高清工业的展开将推进显现设备、视频服务器、视频收集等多个工业更新换代，为支撑超高清视频规范的视频编解码芯片、显现芯片、音视频处理芯片、运用处理器芯片等芯片产品拓荒了宽广的商场空间。
轿车工作正阅历“电动化、智能化、无人化、网联化”的革新，智能出行年代现已到来。IC Insights指出，跟着轿车智能化进步、自动驾驭技能打破以及新能源轿车销量添加，估计每辆轿车的均匀半导体器材价格将进步到550美元以上。轿车专用模仿IC和轿车专用逻辑IC将成为2021年添加最快的两个IC细分范畴。研讨安排Statista的数据标明，2020年全球轿车电子商场规划约为2,180亿美元，到2028年有望到达4,000多亿美元，添加逾80%，年复合添加8%左右。跟着智能驾驭辅佐体系（ADAS）、新能源轿车，以及自动驾驭轿车的逐渐展开与推进，轿车工业为集成电路技能的长足展开供给了宽广的空间。
5G技能的日益老练敞开了物联网万物互联的新年代，融入人工智能、大数据等多项技能，成为推进交通、医疗、传统制造等传统工作向智能化、无线化等方向革新的重要参加者。高功用、低延时、大容量是5G网络的杰出特征，这对高功用芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的很多运用，还需求低功耗技能做支撑。现在高功用、低功耗芯片技能正处于快速展开期，5G商场行将推进集成电路规划工作进入新一波展开顶峰。依据我国信通院《5G经济社会影响白皮书》猜测，就我国商场而言，在直接产出方面，依照2020年5G正式商用算起，当年带动近5,000亿元的直接产出，2025年、2030年将别离添加至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合添加率为29%；在直接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将别离带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合添加率为24%。
跟着集成电路工业展开，集成电路工业链上下流企业在运营方法上，均呈现了新的改动，详细体现为半导体工业的三次搬运，以及第三次搬运带来的“轻规划”趋势。
从1960年代以来，全球半导体工业共产生三次搬运，别离是从美国到日本，从日本到韩国、我国台湾以及从韩国、我国台湾到我国大陆的搬运。依据半导体工业三次搬运的趋势，芯片规划公司需求快速呼应商场，并满意其芯片产品的低本钱、低危险、灵敏规划的需求。因而芯原以为集成电路工业具有从Fabless方法向轻规划方法搬运的根底。
轻规划（Design-Lite）是芯原经过调查全球半导体工业第三次搬运以及集成电路工业技能晋级的进程，总结出来的芯片规划公司的新运营趋势。与现在相对“重规划”的Fabless方法不同，在轻规划方法下，芯片规划公司将专心于芯片界说、芯片架构、软件/算法，以及商场营销等，将芯片前端和后端规划，量产办理等悉数或部分外包给规划服务公司，以及更多地选用半导体IP，削减运营开销，完结轻量化运营。
4.1 一般股股东总数、表决权康复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东状况
1 公司应当依据重要性准则，宣布陈说期内公司运营状况的严重改动，以及陈说期内产生的对公司运营状况有严重影响和估计未来会有严重影响的事项。
陈说期内，公司完结运营收入21.39亿元，同比添加42.04%；本年度归归于母公司一切者的净利润为1,329.24万元，完结净利润扭亏为盈，较上年同期进步3,885.87万元；归归于母公司一切者的扣除非经常性损益的净利润为-4,682.98万元，扣非后亏本收窄5,975.52万元，收窄起伏为56.06%。详细运营状况剖析详见本节“一、运营状况评论与剖析”相关内容。
2 公司年度陈说宣布后存在退市危险警示或停止上市景象的，应当宣布导致退市危险警示或停止上市景象的原因。
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的实在性、精确性和完好性依法承当法律责任。
●芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）2021年年度利润分配方案为：不派发现金盈利，不送红股，不以本钱公积转增股本。
●公司2021年年度利润分配方案现已公司榜首届董事会第三十次会议暨2021年年度董事会审议经过，需求提交公司2021年年度股东大会审议。
●公司2021年度不进行现金分红，首要原因系2021年底公司累计未分配利润仍为负数，不契合现金分红相关规矩。
依据德勤华永会计师事务所（特别一般合伙）出具的《财政报表及审计陈说》（德师报(审)字(22)第P02300号），公司兼并报表2021年度完结归归于母公司一切者的净利润13,292,357.58元，母公司完结的净利润为-38,944,645.03元。到2021年底，公司兼并报表未分配利润为-1,592,805,228.47元，母公司财政报表未分配利润为-57,251,309.78元。
因公司累计未分配利润为负，为确保公司的正常运营和持续展开，公司2021年度拟不派发现金盈利，不送红股，也不以本钱公积金转增股本。
依据《上市公司监管指引3号——上市公司现金分红》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《公司章程》等相关规矩，因为公司2021年底母公司累计未分配利润仍为负数，尚不满意利润分配条件，且为确保公司的正常运营和持续展开，公司2021年度拟不派发现金盈利，不送红股，也不以本钱公积金转增股本。
公司于2022年3月28日举行榜首届董事会第三十次会议暨2021年年度董事会会议，审议经过了《关于公司2021年度利润分配方案的方案》，赞同公司2021年度不派发现金盈利，不送红股，也不以本钱公积转增股本。该事项需求提交公司2021年年度股东大会审议。
公司独立董事对公司2021年年度利润分配方案事项宣布了赞同的独立定见，以为：公司2021年度利润分配方案充沛考虑了公司的实践状况和未来展开的资金需求，契合《上市公司监管指引3号——上市公司现金分红（2022年修订）》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《公司章程》等相关规矩，有利于确保公司的正常运营和可持续展开，不存在危害公司及整体股东特别是中小股东利益的景象。因而，赞同公司拟定的2021年度利润分配方案。
公司于2022年3月28日举行榜首届监事会第二十次会议暨2021年年度监事会，审议经过了《关于公司2021年度利润分配方案的方案》，赞同公司拟定的2021年度利润分配方案，即不派发现金盈利，不送红股，也不以本钱公积转增股本。
（一）公司2021年年度利润分配方案的拟定充沛考虑了公司的实践状况和未来展开的资金需求，契合公司的实践运营状况，有利于公司的可持续展开，不会对公司的正常运营活动产生影响；
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的实在性、精确性和完好性依法承当法律责任。
依据我国证券监督办理委员会出具的《关于赞同芯原微电子（上海）股份有限公司初次揭露发行股票注册的批复》（证监答应[2020]1537号）以及上海证券买卖所出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司公民币一般股股票科创板上市买卖的告诉》（[2020]261号），芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”、“芯原股份”）已向社会公众初次揭露发行公民币一般股（A股）48,319,289股，每股发行价格为38.53元，征集资金总额为186,174.22万元，扣除发行费用18,378.91万元后，征集资金净额为167,795.31万元。上述征集资金到位状况现已本分世界会计师事务所（特别一般合伙）审验，并于2020年8月13日出具《验资陈说》（本分业字[2020]32075号）。
公司依据有关法律法规及《上海证券买卖所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规矩，拟定了《芯原微电子（上海）股份有限公司征集资金办理办法》，对征集资金的寄存、运用、办理及运用状况进行了规矩，该办理办法现已公司股东大会审议经过。
为规范本公司征集资金办理，保护出资者权益，依据有关法律法规及《上海证券买卖所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规矩，公司别离在上海浦东展开银行股份有限公司张江科技支行、上海银行股份有限公司浦东科技支行、我国工商银行股份有限公司上海市南京东路支行、中信银行股份有限公司上海分行张江支行、招商银行股份有限公司上海分行运营部开设专户作为征集资金专项账户，并与保荐安排和开户行签署《征集资金三方监管协议》。
公司于2021年11月30日举行榜首届董事会第二十六次会议及榜首届监事会第十六次会议，审议经过了《关于运用部分超募资金及自有资金向全资子公司增资以施行新建募投项意图方案》及《关于运用部分超募资金新建征集资金出资项意图方案》。公司拟新建征集资金出资项目“研制中心建造项目”，方案出资金额公民币75,238.55万元，公司拟运用39,000.00万元超募资金及1,000万元自有资金向全资子公司芯原科技（上海）有限公司（以下简称“芯原科技”）增资以施行本出资项目，项目其他所需资金由公司全资子公司芯原科技以自有或自筹资金投入。公司独立董事、监事会已就该事项宣布了清晰赞同的定见。保荐安排招商证券股份有限公司对该事项出具了清晰的核对定见。上述事项现已公司2021年第四次暂时股东大会审议经过。详细状况详见公司于2021年12月1日宣布于上海证券买卖所网站（）的《关于拟运用超募资金向全资子公司增资并新建征集资金出资项意图公告》（公告编号2021-050）。
公司、全资子公司芯原科技、上海浦东展开银行股份有限公司张江科技支行及保荐安排招商证券股份有限公司一起签署了《征集资金四方监管协议》，详细状况如下：
2021年度，本公司实践投入的征集资金金钱合计公民币27,590.01万元，征集资金实践运用状况对照表详见本陈说“附件1：征集资金运用状况对照表”。
公司为进一步规范公司征集资金的运用与办理，在不影响征集资金出资方案正常进行的前提下，合理运用部分暂时搁置征集资金进行现金办理，进步征集资金运用效益。2021年8月24日，公司举行了榜首届董事会第二十二次会议、榜首届监事会第十四次会议，审议经过了《关于运用搁置征集资金进行现金办理的方案》，赞同公司在确保征集资金出资项目正常进行和确保征集资金安全的前提下，运用最高不超越公民币100,000.00万元的搁置征集资金当令购买安全性高、流动性好的低危险保本型理财产品，运用期限自本次董事会审议经过之日至公司2021年年度董事会举行之日（不超越12个月）止，在前述额度及期限规划内，公司能够循环翻滚运用，上述额度是指现金办理单日最高余额不超越公民币100,000.00万元（含本数），独立董事对此宣布了赞同的独立定见。招商证券股份有限公司出具了《招商证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股份有限公司运用部分暂时搁置征集资金进行现金办理的核对定见》。
详细状况详见公司于2021年8月25日宣布于上海证券买卖所网站（）的《关于运用搁置征集资金进行现金办理的公告》（公告编号：2021-038）。
到2021年12月31日，公司搁置征集资金进行现金办理余额为120,000,000.00元。
依据公司中长时刻事务展开规划，为进一步加速技能人才体系建造并完善公司战略布局，推进Chiplet事务及RISC-V生态的展开以进步公司中心竞赛力，公司将出资公民币13亿元在我国（上海）自在贸易试验区临港新片区树立临港研制中心。在上述出资项下，公司新建征集资金出资项目“研制中心建造项目”（以下简称“本出资项目”），着力推进公司进一步打造集成电路规划工作的技能立异渠道，以适应工业链下流客户对体系级整体处理方案的需求，推进公司软件渠道研制，夯实公司从硬件到软件的体系规划才干。
本出资项目方案出资金额公民币75,238.55万元，公司运用39,000.00万元超募资金及1,000万元自有资金向全资子公司芯原科技增资以施行本出资项目，项目其他所需资金由公司全资子公司芯原科技以自有或自筹资金投入。
公司于2021年11月30日举行榜首届董事会第二十六次会议及榜首届监事会第十六次会议，审议经过了《关于运用部分超募资金及自有资金向全资子公司增资以施行新建募投项意图方案》及《关于运用部分超募资金新建征集资金出资项意图方案》。公司独立董事、监事会已就该事项宣布了清晰赞同的定见。保荐安排招商证券股份有限公司对该事项出具了清晰的核对定见。上述事项现已公司2021年第四次暂时股东大会审议经过。
详细状况详见公司于2021年12月1日宣布于上海证券买卖所网站（）的《关于拟签署出资协议的公告》（公告编号：2021-049）《关于拟运用超募资金向全资子公司增资并新建征集资金出资项意图公告》（公告编号：2021-050）。
为确保募投项意图建造效果更好地满意公司展开规划要求，公司充沛考虑征集资金实践运用状况、募投项目施行现状，公司于2021年11月30日举行了榜首届董事会第二十六次会议和榜首届监事会第十六次会议，审议经过了《关于部分征集资金出资项目延期的方案》，赞同将募投项目“才智云渠道体系级芯片定制渠道的开发及工业化”到达预订可运用状况时刻延伸至2022年6月，独立董事对此宣布了赞同的独立定见。招商证券股份有限公司出具了《招商证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股份有限公司部分征集资金出资项目延期的核对定见》。
详细状况详见公司于2021年12月1日宣布于上海证券买卖所网站（）的《关于部分征集资金出资项目延期的公告》（公告编号：2021-052）。
陈说期内，公司已按《上市公司监管指引第2号—上市公司征集资金办理和运用的监管要求》及《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规的规矩及时、实在、精确、完好地宣布了公司征集资金的寄存及实践运用状况，不存在征集资金办理违规的状况。公司对征集资金的投向和展开状况均照实履行了宣布责任，公司征集资金运用及宣布不存在严重问题。
会计师以为：芯原上海的征集资金寄存与实践运用状况陈说现已依照我国证券监督办理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司征集资金办理和运用的监管要求（2022年修订）》及《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管规矩适用指引第1号——规范运作》的规矩编制，在一切严重方面线日止征集资金的寄存与实践运用状况。
保荐安排以为：芯原股份2021年度征集资金寄存与运用状况契合《上海证券买卖所科创板股票上市规矩》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管规矩适用指引第1号——规范运作》、公司《征集资金办理办法》等法律法规和准则文件的规矩，对征集资金进行了专户存储和专项运用，并及时履行了相关信息宣布责任，征集资金详细运用状况与公司已宣布状况共同，不存在变相改动征集资金用处和危害股东利益的状况，不存在违规运用征集资金的景象。
（一）《招商证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股份有限公司2021年度征集资金寄存与运用状况的专项核对定见》；
（二）《芯原微电子（上海）股份有限公司2021年度征集资金寄存与实践运用状况专项陈说的审阅陈说》。
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的实在性、精确性和完好性依法承当法律责任。
●日常相关买卖对公司的影响：公司本次估计的日常相关买卖依据公司未来的运营方案所拟定，以满意公司日常出产运营的需求。相关买卖遵从公正、合理的准则，两边的买卖行为均经过合同的方法予以约好。公司的相关买卖价格公允，未危害公司及整体股东特别是中小股东的利益。相关买卖对公司的财政状况、运营效果不产生任何晦气影响，公司的首要事务也不会因而类买卖而对相关方构成依靠。
芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年3月28日举行榜首届董事会第三十次会议暨2021年年度董事会会议，审议经过了《关于公司未来一年估计产生的日常相关买卖的方案》，估计未来一年（即自2021年年度股东大会审议经过本方案之日起至2022年年度股东大会举行之日止，下同）的日常相关买卖总额度22,900.00万元。相关董事Wayne Wei-MingDai（戴伟民）、Wei-Jin Dai（戴伟进）、施文茜逃避表决，出席会议的非相关董事共同赞同该方案。
公司独立董事对公司本方案所涉事项宣布了事前认可定见，并在董事会上宣布了清晰的独立定见，以为：公司未来一年（即自2021年年度股东大会审议经过本方案之日起至2022年年度股东大会举行之日止，下同）估计产生的日常相关买卖是公司依照公正、公正准则展开的，不存在危害公司和整体股东的利益的景象。公司在不断致力于削减相关买卖的一起，与相关方的相关买卖将持续遵从公正、合理的准则，两边的买卖行为均经过合同的方法予以约好。公司未来一年估计产生的价格公允，不会危害公司和非相关股东的利益。相关买卖对公司的财政状况、运营效果不会产生任何晦气影响，公司的首要事务也不会因而类买卖而对相关方构成依靠。因而，赞同公司对未来一年日常相关买卖的估计。
公司董事会审计委员会就该方案宣布书面定见，以为：公司未来一年（即自2021年年度股东大会审议经过本方案之日起至2022年年度股东大会举行之日止，下同）估计产生的日常相关买卖是公司依照公正、公正准则展开的，不存在危害公司和整体股东的利益的景象。公司在不断致力于削减相关买卖的一起，与相关方的相关买卖将持续遵从公正、合理的准则，两边的买卖行为均经过合同的方法予以约好。公司未来一年估计产生的价格公允，不会危害公司和非相关股东的利益。相关买卖对公司的财政状况、运营效果不会产生任何晦气影响，公司的首要事务也不会因而类买卖而对相关方构成依靠。因而，赞同公司对未来一年日常相关买卖状况的估计。
注1：2021年2月，公司与Alphawave签署《Cooperation Framework Agreement》，Alphawave指定公司作为其在指定区域（我国大陆、香港特别行政区、澳门特别行政区）的仅有出售协作伙伴，公司在上述区域内具有独家出售Alphawave的一系列多规范SerDes IP的权力，一起成为Alphawave在全球规划内首选的ASIC协作伙伴。2021年11月，公司与Alphawave、北京智路财物办理有限公司、芯潮流（珠海）科技有限公司签署《VAR Variation Agreement》，约好Alphawave相关SerDes IP主经销商的改变为芯潮流（珠海）科技有限公司。详细内容详见公司在上海证券买卖所网站（）宣布的《关于拟与Alphawave IP Inc.签署协作结构协议暨相关买卖的公告》（公告编号：2021-008）、《关于拟与Alphawave IP Inc.及北京智路财物办理有限公司签署VAR改变协议暨相关买卖的公告》（公告编号：2021-040），上述事项现已公司2021年第2次暂时股东大会及2021年第三次暂时股东大会审议经过。注2：相关买卖产生于2021年6-7月，此刻公司与威视芯并非相关方，公司高档办理人员汪志伟于2021年12月起任威视芯董事。
芯思原树立于2018年，注册本钱10,000万元公民币，法定代表人为Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民），注册地址为合肥市高新区望江西路800号立异工业园二期J2栋A座20层。其运营规划为集成电路的规划、调试、保护；为集成电路制造和规划厂商供给建模、建库服务；核算机软件的研制、规划、制造及出售核算机软硬件及辅佐设备产品、并供给相关技能咨询和技能服务；仿真器、芯片、软件的批发；佣钱署理；货品或技能进出口（国家制止或触及行政批阅的货品和技能进出口在外）（依法须经同意的项目，经相关部分同意后方可展开运营活动）。芯思原持股结构为：公司持股56%，新思出资（我国）有限公司持股20%，西藏长乐出资有限公司持股14.67%，上海吉麦企业办理中心（有限合伙）持股9.33%。
2021年底，芯思原经审计总财物为12,745.06万元，净财物为10,694.17万元；2021年度，芯思原完结运营收入1,929.33万元，净利润-4,928.59万元。
兆易立异（股票代码：603986）树立于2005年，注册本钱66,431.5107万元公民币（工商登记口径），法定代表人何卫，注册地址为北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101。其运营规划为微电子产品、核算机软硬件、核算机体系集成、电信设备、手持移动终端的研制；托付加工出产、出售自行研制的产品；技能转让、技能服务；货品进出口、技能进出口、署理进出口。（商场主体依法自主挑选运营项目，展开运营活动；依法须经同意的项目，经相关部分同意后依同意的内容展开运营活动；不得从事国家和本市工业方针制止和约束类项意图运营活动。）
到本公告宣布日，兆易立异没有宣布2021年年度陈说。到2020年底，兆易立异总财物1,171,072.75万元，净财物1,069,397.95万元；2020年度，兆易立异完结运营收入449,689.49万元，净利润88,049.12万元。
Alphawave树立于2017年，是一家总部坐落加拿大多伦多的面向电子设备的多规范IP互联处理方案的抢先供货商，现在具有约100人的研制团队，悉数坐落加拿大。Alphawave主营事务为多规范SerDes IP核及Chiplet处理方案供给商，具有面向多个终端商场（数据中心、网络通讯、AI、自动驾驭、5G通讯、存储等）的广泛产品组合，其总裁兼首席履行官为Tony Pialis先生。Alphawave未揭露宣布财政数据，其母公司AlphawaveIPGroup为伦敦证券买卖所上市公司（股票代码：AWE.L）。到本公告宣布日，AlphawaveIPGroup没有宣布2021年年度陈说，到2020年底
