AHB首要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的衔接。AHB 体系由主模块、从模块和根底结构(Infrastructure)3部分组成，整个AHB总线上的传输都由主模块宣布，由从模块担任回应。
APB首要用于低带宽的周边外设之间的衔接，例如UART、1284等，它的总线架构不像 AHB支撑多个主模块，在APB里边仅有的主模块便是APB 桥。
虽然AMD近几年来势汹汹，但整体来看，曩昔十几年来，英特尔在传统PC芯片x86商场上占有控制位置。不过现在，苹果好像用了不到一年的时刻，就开端应战这个位置了。近来，Mercury Research 首席分析师 Dean McCarron 表明，苹果自家的根据Arm架构的芯片供给了所需的推动力，开端敏捷抢占台式机和笔记本电脑处理器的商场份额。本年第三季度，Arm在PC 芯片中的商场份额约为8%，与第二季度的7%比较稳步攀升，而在兼容Arm的 M1 Mac 上市之前的2020年第三季度，这一数据仅为2%。苹果正在逐步不再在自家的Mac电脑上运用英特尔的处理器，转而运用自己的Ar
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安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（Simon Segars）称全球芯片缺少问题解决起来十分复杂，并估计现在的供应链中止将继续到2022年。据这位高管泄漏，半导体职业现在每周花费20亿美元来添加产能，并估计这一出资将在五年内带来50%的增加。他指出，亚洲产值缺乏加上地缘政治紧张局势，正促进芯片制作商在其他区域建厂，但他正告称，这并非万全之策。“只是建工厂是不行的。”希加斯表明，“你需求资料、化学品。整个元素周期表都被用于制作半导体。”这位高管还列出了一些半导体出产所需的“下流”活动，包含测验、封装和运送。希加斯以为，在不考虑更广泛商场的情况下出资新工厂可能是有害的，而不是有利的。“咱们这样做会不会意外地打破这个职业？”他说，“咱们
据最新消息称，阿里巴巴将推出用于服务器商场的Arm架构芯片，成为又一家自研服务器CPU的我国科技企业。据了解，该芯片根据Arm架构，自 2019年开端研制，并在本年年中成功流片，它采用了128核和5纳米工艺，公艺水平超越亚马逊和华为同类产品。该芯片或于近期的阿里云一年一度开发者大会——云栖大会上发布，本年的云栖大会将于 10 月 19 日至 22 日在浙江杭州举行。平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片事务主体。平头哥具有端云一体全栈产品系列，包括数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等，完成芯片端到端规划链路全掩盖。
AMD 的 CFO Devinder Kumar 最近评论说，假如需求，AMD 随时预备开发Arm 芯片，并指出该公司的客户期望与 AMD 合作开发根据 Arm 的解决方案。Kumar 在上星期的德意志银行技能会议上宣布了上述言辞，这些言辞建立在本年早些时候 AMD 首席执行官 Lisa Su 的言辞之上，该言辞强调了该公司愿意为其客户创立定制硅解决方案，无论是 x86 仍是 Arm 内核。“但我会从我的视点告知你，当你看核算解决方案时，无论是 x86 仍是 Arm，或是其它架构，这都是咱们要点出资的范畴，” Kumar在答复有关公司观念的问题时谈及竞争者Arm 芯片，“AMD十分了解核算，咱们也与 Arm有着十分好的联系。并且咱们理
方针：由上节可知，要想得到FCLK = 400MHz,HCLK = 100MHz,PCLK = 50MHz的时钟需求装备两个寄存器，分别为MPLLCON和CLKDIVN第一步：先对LOCKTIME初始化/* LOCKTIME(0x4C000000) = 0xFFFFFFFF */ ldr r0,=0x4C000000 ldr r1,=0xFFFFFFFF str r1,[r0]第二步：对MPLL进行装备，装备为400MHz由以上公式能够揣度：MPLL = (2*(92+8)*12)/((1+2)*2^1) =400m = 92+8 p=1+2 s=1再装备也需注意所以MPLL装备进程为/*设置CPU作业于异步形式*/ &
时钟体系2 /
匹配输出：匹配的是“时刻/计数”。先计时/计数，到达预设的时刻/数字触发一个动作：输出某种脉冲/发生一个中止。捕获输入：捕获的是的”信号/脉冲“，开端计时/计数后先接纳脉冲/信号，当收到指定的信号/脉冲时记下此刻的时刻。注：信号/脉冲的输入，输出运用芯片相关的管脚。
）
接口的I2S verilog 代码
源程序
总线桥接器的规划
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