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长运通半导体完结A轮融资专心于功率IC和SIP微模块规划
日期:2024-02-04 04:33:48 | 作者:华体会最新地址

  集微网音讯,8月10日,深圳市长运通半导体技能有限公司(以下简称“长运通半导体”)宣告完结估值数亿元A轮融资,融资资金将大多数都用在加大产能及备货。

  长运通半导体官网显现,企业成立于2003年,总部在深圳市,并设有西安分公司、沈阳市芯美半导体有限公司、深圳市桦昌科技有限公司三个部属组织,其专心于功率IC和SIP微模块规划,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校联合打造自主品牌“长运通·中国芯”。

  据悉,长运通半导体产品掩盖高牢靠、工业电子、消费电子三大应用范畴。现在获国家授权专利150项,经过ISO9001质量管理体系认证。未来将致力于高性能功率半导体,包含PMIC、功率分立器材、基准电压源、光磁耦合器等产品的研发。(校正/赵碧莹)

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