跟着摩尔定律放缓，单一芯片的微缩越来越难，因而近年来Chiplet小芯片成为持续提高芯片集成度的重要处理计划，AMD、Intel等芯片巨子现已发布了多款Chiplet技能的高性能芯片，这一些企业还组团成立了UCIe联盟以规范化Chiplet小芯片技能。
国内涵Chiplet小芯片方面也在追逐，日前我国全自主可控Chiplet高速串口规范ACC1.0正式发布。
有别于UCIe根据全球供应链及先进封装，ACC规范根据国产基板及封装才能在接口层面来优化，而且以本钱可控作为首要切入点。
ACC规范在联盟内部现已推进了相关公司进行研制，相关企业近期将连续推出根据ACC规范的相应接口产品，并以此推进根据Chiplet的异构集成相关计划，以处理国内大算力需求SoC商场都会存在的开发周期长、危险大、迭代慢、投入大等痛点。
据介绍，ACC规范具有多方面的优势，比方8通道32-128Gbps高速传输率，端到端50ns的低推迟，误码率小于10的负15次方，兼容性好，易使用等等。
此外，ACC规范的本钱也比较低，支撑2D和2.5D封装。对国产基板状况做了针对性优化，本钱更低，产能更足够安稳。
面积小也是个优势，14/12nm工艺下，8通道接口面积为2.13平方毫米。
