9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳湾万丽酒店成功隆重举办。

  峰会现场设有展示区域，汇聚来自存储芯片、主控芯片、模组、封测、设备材料、SoC平台等领域的30多家参展企业，展示其最新产品和重大创新成果。参展企业中既有存储器标杆企业，也有来自产业链各个细致划分领域的佼佼者等，全面展示存储产业高质量发展成果、前沿技术和产业趋势等。展览为参会者提供了直观了解当前存储器行业发展状况的机会，同时也为参展公司可以提供成果展示及交流合作舞台。

  基于数十年的创新积累与丰富的应用实践经验，Solidigm（思得）自2021年成立以来，一直专注于推动固态存储领域的革新，并致力于塑造存储的新范式。公司包括SLC、TLC、QLC在内的多样化产品组合，通过这一些先进的技术明显提升AI存储的性能与能效比。Solidigm将继续与业界伙伴紧密合作，共同为AI创新及其实现提供更高效、稳定及可靠的产品与解决方案。

  Solidigm最新推出的两款数据中心固态存储硬盘（SSD）——Solidigm D7-PS1010和D7-PS1030。作为正在批量出货的超高速PCIe 5.0 SSD，这两款高性能固态硬盘面向现代主流、混合和以写入为主的工作负载中的IO强度需求。这两款全新固态硬盘在AI数据管道的各个阶段都表现出色，并在某些阶段提供比同类固态硬盘最高可达50%的吞吐量提升。Solidigm D7-PS1010和D7-PS1030可当作GPU服务器中的直连缓存驱动器，或在全闪存高性能层中支持性能较低的HDD。

  英特尔（中国）有限公司凭借其在半导体和计算领域的持续创新，展现了强大的技术领导力。作为全世界科技行业的引领者，英特尔通过其先进的处理器架构和创新解决方案，不断推动计算和存储技术的发展。公司在AI、数据中心等前沿领域的技术突破，为全球用户带来了高性能、高可靠性的产品体验，也进一步巩固了其在行业中的领导地位。英特尔以卓越的技术创新，为行业发展树立了标杆。

  英特尔酷睿Ultra处理器是目前英特尔在消费级处理器上的最新成果，利用先进的3DFoveros封装与模块化设计，具备卓越的能效比和AI计算能力。这款处理器的核心架构包括四个功能模块，具体为核显图形模块、处理器模块、高效能与AI计算的Soc Tile和控制各种接口的IOTile。

  龙芯中科是国内自主CPU的头部公司，自设立以来从始至终坚持自主研发，在2001年设计了我国第一颗CPU龙芯1号，使得我国通用处理器设计完成了从0到1的跨越；2020年推出自主指令系统LoongArch。

  目前龙芯中科已构建起龙芯1号MCU系列、龙芯2号SoC系列、龙芯3号CPU系列新产品矩阵，并形成配备齐全、灵活多样的处理器核心与配套IP。借助2022年6月科创板上市契机，龙芯中科提出了“剑客”及“尖兵”转型计划。

  2023年，龙芯中科又发布新一代四核桌面CPU产品3A6000，性能达到intel酷睿10代四核产品水平，将通用处理器设计水平从“跟跑”提升到“并跑”。

  慧荣科技是全球最大的存储主控芯片供应商，目前在中国大陆、中国台湾、中国香港、美国等地区均设有企业办公司，成立20年来，慧荣科技为SSD及其他固态存储装置提供存储解决方案，应用场景范围涵盖智能手机、PC、数据中心、商业及工控应用等。

  其中，慧荣科技SM2508是一款高性能、低功耗PCIe Gen5 SSD主控芯片解决方案，专为需要高容量、高性能和低功耗存储解决方案的AI笔记本电脑而设计。

  佰维存储成立于2010年，以“存储赋能万物智联/Storage Empowers Everything”为使命，致力于成为全世界一流的存储与先进封测厂商。公司通过持续的技术创新和深厚的研发实力，成功构建了“研发封测一体化”的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发和先进封测技术等方面展现了卓越的竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测和测试设备研发，不断推动存储技术的进步，为全球市场提供高效、稳定的存储解决方案，成为引领行业创新发展的重要力量。

  公司在本次峰会上展示了嵌入式存储、工车规存储和企业级存储解决方案，其中，嵌入式产品系列涵盖UFS、LPDDR、eMMC、ePOP等，覆盖全系列尺寸、容量和协议接口，可一站式满足智能终端产品的高性能、低功耗 、高可靠、小尺寸等高的附加价值需求；面向工车规市场，佰维构建了涵盖固态硬盘、内存模组、嵌入式芯片、存储卡等的产品矩阵,覆盖标准级、工规级、车规级应用,其中车规级嵌入式产品满足IATF16949汽车行业质量管理认证体系与满足AEC-Q100可靠性认证，旨在为各类工业细分场景、智能汽车领域提供高可靠、高安全、可信赖的存储解决方案；佰维为企业级数据场景打造了多种接口、形态尺寸和容量的固态硬盘与内存条，推出了CXL内存模组，以应对 AI 训练与推直等数据密集型应用，助力企业级用户构筑快速、稳定、成本效益高的数据基础设施。

  胜宏科技，作为全球印制电路板制造百强企业之一，始终致力于推动中国“智”造，身体力行地推进PCB产业技术创新。胜宏科技坚持人机一体化智能系统、绿色发展、创新引领，以其卓越的产品、技术和服务优势，经营业绩保持稳定增长，在电子电路板领域树立了行业标杆，高品质的产品和服务赢得了市场的广泛认可。

  其中，高端显卡板技术全球领先，获评广东省单项冠军企业，高端分段插头板工艺技术获广东省高企协会科技奖一等奖。在产品与服务贡献方面，作为PCB行业领导者，胜宏科技凭借“5G基站RRU电路板”、“智能家居用控制电路板”、“高端HDI电路板”三款产品评选为2023年度“广东省名优高新技术产品”。

  胜宏科技作为全系列PCB产品供应商，具备70层高精密线层八阶HDI PCB的研发制造能力；AI算力、服务器技术全球领先；高多层VGA显卡、HD小间距LED PCB市场占有率全球第一。产品大范围的应用于新能源、航空航天、汽车电子、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器等领域。

  澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计企业，致力于为云计算和AI领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前企业具有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线，致力于实现数字化时代“让数据传输更高效、让数据运算更安全”的企业使命。

  本次展会亮相CXL内存扩展控制器和MRCD/MDB芯片。CXL内存扩展解决方案，通过统一内存模型、确保缓存一致性以及提供高效的数据传输机制，有效地解决了内存墙和I/O墙的瓶颈问题，同时兼顾了成本效益和环保可持续性。MRCD和MDB芯片，是应用于MRDIMM内存模组上的关键组件。一个MRDIMM模组通常配备一颗MRCD和十颗MDB芯片，通过采用双倍数据传输速率和时分数据复用技术，可以在标准速率下对两个内存阵列同时操作，以此来实现双倍的读写速率。

  英韧科技是一家专注于存储技术，通过自主研发、赋能芯片设计和系统应用方案的高科技公司，致力于提供高稳定性、高可靠性、高耐用性、高安全性的存储产品，大幅度提升数据存储和传输效率。英韧科技的基本的产品为半导体集成电路芯片（IC）、固态硬盘和存储系统等解决方案，可广泛服务于消费级、企业级和工业级客户，应用场景覆盖高性能笔记本、高端电脑、游戏机、数据中心、云计算、存储系统、工业控制、数据采集系统等，可辐射至金融、电信、交通、医疗、教育、公共事务等诸多领域。

  本次展会展示了消费级主控产品、企业级主控产品、企业级/数据中心级SSD产品、M.2系统盘、PCle3.0BGA SSD产品。

  旗下产品具有高效、低耗、支持国密标准的一马当先的优势，并配备了先进的自研4K LDPC技术，助力数据存储与传输。英韧科技提供多种灵活的商业模式，包括从SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案以及参考设计，可以针对需求提供完整的技术解决方案和开发支持，实现用户在不同阶段、不同应用场景下的存储需求，在降低总体成本的同时提升产品的差异化竞争力。

  深圳市铨兴科技有限公司集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案。铨兴科技设立在福田，旗下设有超过一万平方米的智能制造基地和国际供应链平台。拥有“QUANXING铨兴”品牌，提供芯片研发、封装测试、模组制造一体化服务、AI存算一体的解决方案。产品涵盖消费类、工业级、企业级、车规级等中高端存储产品和AI扩容卡、AI训推一体机。其AI训推一体机LLM本地化部署解决方案具有70-180B超大模型、高精度、全参微调特点，整机低于100万。

  联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT感知信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片，满足多样化需求，致力于为快速地发展的固态硬盘(SSD)市场提供高性能解决方案。

  本次展会上，联芸科技重点展示MAP1803数据中心（如MAP1803）、OEM市场（如MAP1802）、消费类市场（如MAP1806）、嵌入式（如MAU3202）等领域的新一代产品解决方案，和公司产品矩阵在高性能、高可靠、高安全、低功耗、低延时等领域的核心竞争力。

  凭借其高性能、高可靠、高安全、低功耗、低延时等核心竞争力，联芸科技正在重新定义数据存储与访问的方式，并致力于满足渠道市场、游戏（Gaming）、个人电脑原始设备制造（PC OEM）、工业控制和影像等跨行业、多场景下的各类存储需求，以先进的技术推动行业创新与发展。

  作为国产存储高端解决方案提供商，嘉合劲威一直秉承为客户提供性能卓越，运行稳定，品质过硬的超高的性价比存储产品，帮助客户来应对市场多样化。嘉合劲威的成就不仅体现在技术上的突破，更在于其对国产存储品牌影响力的提升，引领国产化市场潮流。

  自有品牌包括中高端游戏内存阿斯加特、京东存储类产品国产品牌销量第一光威和企业级存储产品神可等，大范围的应用于交通运输、工业自动化、5G、医疗、网安、监控、车载、数据中心、消费电子等。

  深圳市金胜电子科技有限公司在工业控制领域凭借稳定可靠的存储解决方案脱颖而出。公司通过深厚的技术积累和持续创新，推出了多款能够应对严苛工业环境的高品质存储产品。这一些产品不仅具备高性能和高稳定性，还在面对极端环境时展现出卓越的可靠性，大范围的应用于工业自动化和物联网等多个领域，为用户带来了极大的应用价值和市场认可。

  旗下包括2个自主品KingSpec金胜维消费级存储品牌、YANSEN元存工业宽温级存储品牌和多条产品线：消费级、工控级、工业级、企业级、嵌入式产品等，大范围的应用于工业自动化、轨道交通、物联网、安防监控、医疗领域、金融领域、服务器领域·云计算等。

  矽力杰坚持自主创新，在美国、中国大陆、中国台湾、印度均设有研发中心，能够为客户提供最优质的模拟芯片解决方案及最佳的技术上的支持，也是国内模拟芯片领域为数不多的IDM模式厂商，十数年保持年成长率超过30％。

  矽力杰采用行业领先的工艺技术，设计创新的混合信号及模拟芯片，产品大范围的使用在汽车、工业、消费类、云计算和通信设施中。

  近两年矽力杰推出了多款具有自主知识产权的32位车规级高性能MCU芯片。矽力杰即将推出基于RISC-V核的高性能ASIL-D MCU，主要面向动力域（Traction Inverter/BMS）、车身域（ZCU）、底盘域（ONE-BOX/EMB）、ADAS域的相关应用场景。本次展会上，矽力杰重点展示了SY72025、SY70202等PMIC解决方案，SQ40103等DDR5产品线，为客户提供更高性能、更高可靠性的模拟芯片解决方案。

  迈为股份作为半导体晶圆磨划全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案提供商，公司持续的研发投入，坚持自主创新，近年来陆续在晶圆减薄、晶圆切割、晶圆键合/解键合等高端装备和核心配件上取得突破。迄今，迈为股份已向多家客户供应Micro LED激光剥离、巨量转移设备，赢得这两款产品在固体激光领域的最高市场份额。

  迈为自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量转移设备(LMT)于近日成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，助力客户端更好地打造Micro LED产品线。

  本次展会上，迈威股份还带来了晶圆激光工艺设备、晶圆研抛工艺设备、晶圆刀轮工艺设备等磨划工艺解决方案，12英寸晶圆临时键合设备、12英寸晶圆激光解键合设备、12英寸全自动熔融键合设备等键合工艺解决方案。

  苏州欧康诺电子科技股份有限公司拥有13年存储器检测系统开发经验，从HDD到SSD，再到NAND芯片，完全自主研发的检测系统，为存储器的品质提升提供了强有力的保障。欧康诺拥有对标国际竞品的研发实力，为满足企业级用户在性能和质量方面的更加高的要求，新一代SSD Gen5检测系统及DDR5检测系统更是赶超国际竞品。

  欧康诺通过其在自动化测试设备与软件开发上的不停地改进革新，明显提升了电子科技类产品的测试效率与质量控制水平，为行业树立了新的标杆。展会上，欧康诺带来了桌面型测试型、高低温检测系统、高温检测系统等GA300系列SSD全自动一体化检测系统，SW400_DDR5、SW5600以及即将推出的SW6400等SW400系列DIMM全自动检测系统等解决方案。

  态坦测试虽然成立于2023年，但核心团队拥有10年以上的一线半导体巨头测试设备研发经验，自设立以来，态坦测试潜心钻研和创新，布局了多个先进芯片测试设备的领域。通过解决先进ATE架构BI测试设备中的高速通信系统、复杂算法图形生成等重大核心技术难题，为业内带来了高性能高集成度超高的性价比的存储BI测试设备的完整解决方案，实现国外卡脖子技术的封锁突破。

  公司布局了存储芯片ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD模组测试装备和DDR模组测试装备等系列新产品，涵盖量产及研发工程机，助力DRAM及NAND Flash领域测试装备的国产化突破，同时公司亦在半导体测试关键材料及治具方面深入研究，能够为客户提供全方位的测试设备交付和维护服务。

  针对存储芯片到模组的生产测试，态坦测试推出了国内首台高并测、高热负荷、高温度均匀性量产的Flash/DRAM BI测试机，性能达到国际一流水平；公司投产的业界首台SSD全自动化生产测试装备，获得FMS2023最具创新技术设备大奖；公司研发投产了国内首台LPDDR5 SLT测试机及国内首台闪存测试机，实现国产突破，并大大降低客户测试成本。部分产品已在国内一线IDM厂商及设计企业实现量产交付。

  东莞触点智能装备有限公司总部在中国东莞，在新加坡、美国、日本、中国台湾等多地设有分支及服务机构。企业具有近百项专利技术，先后被评为国家级高新技术企业、广东省专精特新企业和创新型企业，贯标企业。

  公司自成立以来，持续加大对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究，针对半导体后道工序提供了新新一代半导体封装解决方案，先进精密封装贴片/固晶工艺基本实现了全覆盖，并在多个发展领域完成了中国首创：1、中国首家CS封装COB整线、中国首家存储多层堆叠固晶机量产商；3、中国首家通用先进贴装机MCM量产商。

  本次活动上，触点智能展示了兼容Memory三大封装工艺的Memory Die Bonder一站式平台方案，如AP-M200系列超薄芯片堆叠固晶机、AP-3500系列通用现金贴装解决方案、AP-Smart Inline半导体封装智能整线解决方案等，据介绍，触点智能已实现超700+台设备出厂。

  沈阳和研科技股份有限公司2011年成立于辽宁沈阳，在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有销售中心，主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。

  和研科技紧跟半导体发展潮流，成功研发出12英寸全自动研磨抛光一体机HG5360，并配套自研了可与HG5360联机的贴膜撕膜机，满足了芯片更薄，更精密的技术需求，对推动我们国家半导体设备领域发展，实现我国半导体设备国产化替代，打破国外垄断贡献和研力量。

  本次活动，和研科技还带来了DS630 6英寸自动划片机、DS9101 8英寸自动划片机、DS9240 8英寸双轴全自动划片机、DS9260 12英寸双轴全自动划片机、DS9202 12英寸双轴自动划片机、HG5260 12英寸双轴全自动研磨机、JS2800 全自动切割分选一体机等解决方案，致力于为客户提供集研发、生产、销售、服务于一体的半导体装备及配套工艺解决方案。

  深圳中科飞测科技服册有限公司成立于2014年，是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，现有员工1100余人，总部及生产基地位于深圳，同时在北京、上海、广州、苏州、厦门、武汉等地均设有分支机构。

  中科飞测依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制系统软件等领域的深耕积累和自主创新，研发了一系列检测和量测设备，目前已大范围的应用于集成电路前道制程及先进封装有名的公司，打破了在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。

  其代表产品有：SPRUCE(无图形晶圆表面检测设备)、CYPRESSIFM(三维形貌量测设备)、LATIFILM(介质膜厚测量设备)、ELM(图形缺陷检验测试3D AOI设备)等。

  值得一提的是，中科飞测三款重点设备将在今年下半年取得新进展。三款重点设备中，明场纳米图形晶圆缺陷检验测试设备已有小批量出货，出货的客户覆盖了国内头部多种类型的客户，目前在客户端的测试反馈进展比较顺利，今年下半年将进一步开展工艺测试和验证工作；暗场纳米图形晶圆缺陷检验测试设备在今年上半年也实现了设备出货，因为在无图形晶圆缺陷检验测试设备领域长期的技术积累和技术优势，公司出货的设备成熟度较高，未来的进展预计会比较顺利；光学关键尺寸设备设备目前在客户端验证的结果也很好，各项性能指标都能基本实现用户的要求，正在为交付给客户的量产部门做相应的测试工作。

  乐孜芯创自动化设备（上海）有限公司在工业自动化设备领域展现了卓越的创新能力和市场服务水平。公司通过在精密控制和人机一体化智能系统解决方案上的持续突破，极大提升了客户的生产效率和产品质量。凭借其强大的技术上的支持和市场响应能力，乐孜芯创赢得了客户的广泛认可。

  乐孜中国工厂建成于2022年10月，坐落在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，总建筑面积6600平方米，包含面积为1800平方米的标准万级洁净室，及2400平方米的恒温恒湿仓库。公司配备了完善的人员架构，包括研发类：机械&电气设计工程师；生产制造类：组装&调试工程师，检验&体系工程师，以及供应链有关人员。足以满足国内客户的客制化需求，并严格履行产品交期。

  立可自动化从事于半导体及泛半导体封测制程智能设备及解决方案，专注于芯片，晶圆锡球巨量转移技术、及适用于BGA、COB、CSP、QFN等封装形式的全自动装袋装箱线。代表产品有：LK-AP500 IC全自动植球机、LK-WSP1000 WL晶圆全自动植球机、LK-APR300全自动芯片包装线等。

  其中，立可自动化BGA全自动化植球机作为国内首创设备，适用于CSP/BGA封装IC芯片，精密连接器接插件批量微小锡球植球，设备具备了重力式锡球阵列技术，针转印式助焊剂涂布技术，高负压锡球巨量转移技术等核心技术，最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，一次性最多能轻松实现80000颗锡球的巨量转移，生产良率高达99.99%，在实现标准化、模块化、整机稳定运行的基础上，可针对客户生产进行特定工艺开发。

  凭借其在自动化设备领域的深厚积淀，特别是在BGA精密植球机方面的技术创新，立可自动化实现了关键设备的突破，为国内半导体封装行业的发展做出了杰出贡献，多个产品销量国内领先，如国产BM植球机销量第一，国产芯片全自动包装线销量第一。

  微纳（香港）科技有限公司(MNT)是一家专业的高科技仪器与设备供应商。是由海外留学归国人员创办的专门从事国外检测设备代理的高科技公司，公司已与多所高校共建了合作伙伴关系，致力于为中国材料，机械，半导体，医学，汽车，航天等领域提供国际的检测设备与技术解决方案。

  微纳（香港）科技有限公司在半导体材料领域的强大销售实力与优质服务，取得了德国Sentronics半导体公司的认可与肯定，于2021年06月01日起正式获得Sentronics公司的代理权，负责德国Sentronics半导体公司产品在中国的销售与技术上的支持。Sentronics公司为半导体行业提供独特的测量解决方案组合。

  本次活动上，微纳重点展示了SemDex M1半自动系统、SemDex A全自动系统装备，SCI红外异步干涉探头、反射式膜厚测量模块（超薄膜厚度测量）、白光干涉仪（形貌测量）、高分辨率摄像机（横向尺寸测量）等配套产品，以及TSV深度与宽度量测、RST及Si厚度量测、tape/molding层厚度量测、bonding wafer厚度量测、Taiko wafer量测、Bow/Warp量测、Die warp（3D NAND wafer post dicing）、平整度flatness测量、Post-Reveal Passivation钝化薄膜测量、薄膜应力测量、粗糙度测量、3D形貌测量等典型应用。

  合肥康芯威成立于2018年11月，创始股东为康佳集团。公司以存储控制器芯片及存储模组的研发销售为主营业务，产品覆盖消费级、车规级、工控级等多个领域。公司自研 eMMG产品已完成联发科、紫光展锐、晶晨、海思、全志、瑞芯微、Intel等主流厂商的QVL认证，产品兼容三星、铠侠、西部数据、美光、海力士、长江存储等闪存厂商。产品已进入中兴、九联、海信、康佳、星网锐捷、浪潮、宝隆汽车等品牌供应链，并在车载、工控等领域实现量产，累计销量超过5000万颗。康芯威自主研发的UFS存储器也即将推向市场。

  其eMMG产品读写速度快，支持目前规范最高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都做到了行业领先水平；可靠性强，在固件中加入断电保护、坏块检测等算法，大幅度的提升了产品可靠性；纠错能力强，目前市面大部分eMMC产品使用的纠错算法为简单但指标较低的BCH算法，容错率在10K/Mbyte左右，康芯威基于LDPC算法设计的eMMC产品达行业领先水平，产品容错率达50K/Mbyte。

  和美精艺深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，成立于2007年，总部在深圳市龙岗区，在深圳、江门、珠海均有生产基地，江苏设有子公司。公司是一家集研发、生产、销售IC封装基板于一体的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业。

  公司产品涵盖存储芯片封装基板，逻辑芯片封装基板和感应器芯片封装基板，存储芯片封装基板涵盖DRAM和NAND Flash两大领域，具有主流的LPDDR4/5、DDR3/4/5、EMMC、UFS、EMCP、EPOP等产品的封装基板量产能力，公司产品可大范围的应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。

  北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现在存在六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。公司以科学技术创新为基点，着眼未来，致力于快速推进北方华创向新型制造业的战略转型；致力于成为半导体基础产品领域让人信服的引领者；致力于提升人类智能生活质量；致力于实现中国“智造强国”的梦想蓝图。

  其产品主要有：三维集成&先进封装领域设备及工艺解决方案、等离子体刻蚀机、微波等离子体表面处理系统、物理气相沉积系统、等离子体增强原子层沉积系统、立式PI固化炉、单片清理洗涤设施、立式低温退火炉等。日前，全球首颗采用嵌入式RRAM存储技术AMOLED显示驱动芯片完成开发和认证。该新型嵌入式RRAM显示驱动芯片由存储器设计公司睿科微电子提供技术上的支持，由北方华创提供刻蚀和薄膜设备及工艺解决方案。

  盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业。公司集研发、设计、制造、销售于一体,基本的产品有清理洗涤设施(包括单片、槽式、单片槽式组合、CO超临界清洗、边缘和背面刷洗)、半导体电镀设备立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备/后装工艺设备和硅材料衬造工艺设备等，致力于为全球集成电路行业提供高端的设备及工艺解决方案

  日前，盛美推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，明显提升了工艺效率和产品可靠性。

  芯源微专门干半导体生产设备的研发，是国内领先的高端半导体装备制造企业，产品有涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等，形成了完整的技术体系和丰富的产品系列，可按照每个用户工艺技术要求定制。

  其临时健合机KS-C300-TB：适用于2.5D/3D高密度封装领域，晶圆减薄过程中超薄品圆、预减薄品圆等易碎器件的支撑与保护工艺；激光解键合机KS-S300-DBL：适用于2.5D/3D高密度封装领域，减薄工艺后器件与玻璃载片的无应力分离及清洗；湿法去胶刻蚀清洗机KS-S300-E/ST/CL：适用于射频器件、功率器件、光通信、MEMSLED及先进封装等领域金属刻蚀、去胶、Lf-of工艺及清洗工艺；品圆级封装涂胶显影机KS-S300：适用于先进封装技术2.5/3D、TSV、Flip-Chip、WLCSP,实现高黏度PR.PI敷及多种显影工艺。

  上海微电子主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，是我国极少数具有光刻机整机集成研发能力的厂商，公司设备大范围的应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

  本次展出的先进封装投影光刻机：先进封装投影光刻机主要使用在于集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-In、Fan-0utWLP/PLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级/方板级光刻工艺需求。激光退火设备：SLD系列激光退火设备主要使用在于功率器件(IGBT、MOSFET、HEMT)、逻辑器件(USJ、S/D、silicide)或存储器件(DRAM、FLASH)制造，满足其激光退火工艺需求。

  拓鼎电子科技有限公司成立于2013年，是专注于提供全球先进半导体封装设备和材料的集成解决方案供应商。中国运营总部设立于全国最大的纳米技术应用综合社区-苏州工业园区纳米城，并在深圳，成都，西安，长沙设立分支机构，销售网络覆盖整个中国。公司专注于先进封装，功率半导体和化合物半导体。为OSAT，IDM，Fabless等客户提供系统集成，机器定制，工艺和应用支持。公司技术实力丰沛雄厚，主要成员具备专业的技术背景，丰富的行业经验以及较高的业内认可和知名度。

  苏州芯睿科技有限公司在半导体封装设备领域表现卓越，凭借其创新的研发能力和高效的设备解决方案，为客户提供了可靠的封装支持。公司持续提升设备的精度和效率，满足了客户多样化的封装需求。芯睿科技凭借稳定的产品性能和优质的服务，赢得了市场和客户的高度认可，成为封装设备领域的关键合作伙伴

  苏州芯睿科技有限公司专注于半导体晶圆临时键合/解键合/永久键合设备研发、生产及销售。目前已拥有成熟稳定的4/6/8全自动键合设备制造经验，市场占有率高达70%。并于2023年完成12全自动键合设备开发，2024上半年达成12全自动键合设备量产出货，同年完成永久键合技术设备开发。本次展出产品全自动晶圆临时键合机ABT-12、半自动永久键合机SPB-08。

  深圳市源微创新实业有限公司是国内早期SSD固态硬盘品牌之一。集团于2008年开始涉足于固态硬盘领域，经过16年的发展，已发展为覆盖 封装、测试、SMT全产业链的综合性公司集团。当前业务已覆盖全球20多个国家,包括：美国、日本、韩国、法国、新加坡、俄罗斯、英国、德国等发达国家，在日本、韩国、香港、欧洲等都设有分公司。

  集团旗下KingFast品牌，以工控、类工控领域为核心市场，所开发产品主要为SSD、内存条、TF卡等产品系列。源微集团现有工厂5000多平方米，员工约300人，研发人员大多来自全球有名的公司，打造了一个覆盖封测试、SMT全产业链的新质生产力生产平台。

  伊帕思成立于2015年，总部在广州黄埔知识城，BT基板材料与BF膜生产基地设立在江门。伊帕思是一家专门干半导体封装批材研发、生产、销售的专精特新企业。多年来，公司一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富的研发和生产经验，为IC封装及Min&MicroLED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。经过多年坚持不懈的努力，企业具有业界资深的专业化人才团队与世界一流的自动化生产设备，伊帕思已然成为Min&MicroLED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。

  伊帕思自主研发的EBF积层膜是一种低热线胀系数、低介电损耗的热固性薄膜。相比于BT基材，EBF可做线路更为精细、高脚数高传输的IC，例如CPU，GPU。TPF塑封膜是一款应用在WLP、PLP领域的膜材，该膜材耐热以及粘结力可靠性能俱佳。目前已经在多家封装客户认证与小批量使用。

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  全球半导体进出口（1-8月）：7月欧盟设备出口环比下降26.5%，8月中国台湾集成电路出口环比增加10.3%

  海外芯片股一周涨跌幅：美国政府签署芯片建造法，费城半导体指数涨2.48%