【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  银烧结技术，作为第三代半导体封装的主流选择，已被美国、日本等国的碳化硅模块生产商广泛采用。这种技术使用银作为连接层材料，不仅提供了卓越的导电和导热性能，而且由于银的高熔点（961℃），避免了低熔点钎焊材料（通常低于300℃）也许会出现的疲劳问题，确保了产品的高可靠性。此外，银烧结的烧结温度与传统软钎焊料相似，且因其高良品率和稳定能力，被认为是一种高效、可靠的芯片粘接解决方案。

  作为半导体技术的领军企业，博湃半导体专注于功率半导体、封装技术及新能源应用的创新与制造，提供全面的设备、材料和工程解决方案，融合全球核心技术，引进SiC功率半导体封装技术与AMB覆铜陶瓷基板技术，致力于成为电子半导体产业的高品质解决方案供应商。

  博湃半导体在银烧结产品领域占据市场领导地位，以其卓越的技术和服务引领行业发展。博湃半导体于2014年率先将动态压头烧结设备引入市场，后成为意法半导体在加压烧结设备领域的首选合作伙伴，并在2018年底的特斯拉Model3车型上得到应用，累积了丰富的知识和经验。从构想到工业化，博湃半导体针对所有封装业务为客户提供一站式接洽点，专注于高增长的细分市场，包括汽车、工业、移动和医疗市场的电源模块以及微机电系统和传感器等。

  博湃半导体总公司位于苏州，三个子公司分别位于江苏南通、海外荷兰及新加坡，其核心业务为通过其100%持有的全资子公司苏州宝士曼半导体设备有限公司（Boschman）展开，主要营业产品有银烧结设备、塑封设备、AMB覆铜陶瓷基板等。

  据了解，博湃半导体掌握三大核心技术优势：一是加压烧结专业银膏，保障均匀厚度和密度；二是通过动态压头专利技术控制压力，保障芯片良品率；三是设备能够烧结各种不同的器件，包括LED、电源器件夹/散热器组件、太阳能(CVP)电池、定制电源模块等。

  这些技术使得博湃半导体的微纳米银烧结设备在性能和技术指标上表现出色：低温烧结，高温服役，高温稳定性高；极好的机械性能与可靠性；超高导电性能与导热能力。本产品已获得6种国内授权专利和4个PCT专利。

  博湃半导体是银烧结技术的先锋，市场占有率超过70%，在技术、产品、客户和量产方面均处于行业领头羊。据悉，银烧结的壁垒在于动态压头技术，博湃半导体在这个专利技术上已经积累了20年，在技术方面拥有领先优势。

  值得一提的是，博湃半导体的行业地位和创造新兴事物的能力也得到了业界的广泛认可，荣获了“苏州市姑苏创业领军人才企业”和“苏州市重点实验室”等荣誉称号，进一步印证了其在半导体技术领域的领头羊和创新实力。

  2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  旨在汲取2024年度实现单产品高出售的收益或出售的收益突出性高增长，在阐释领域市场占有率相对于同种类型的产品应用市场广泛的企业。

  1、深耕半导体细致划分领域，2024年企业总体总计超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；

  2、产品具有增强市场竞争力，在细致划分领域研究领先的市场贡献，具有完全自主知识产权；

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